EEPW首页主题列表 visualc＋＋6．0

  系统设计人员被要求生产更小、效率更加高的电源解决方案，以满足所有行业SoC和FPGA的高耗电需求。在先进的电子系统中，因为电源必须放在SoC或其外围设备（如DRAM或I/O设备）附近，因此电源封装的可占用空间至关重要。在便携式仪器中，如手持条码扫描仪或医疗数据记录仪系统，空间更为紧凑。设计人员面临的问题不单单是找到一个在有限空间放得下的稳压器。紧凑型解决方案的要求往往与其他先进的电子科技类产品要求相冲突：可靠的设计、高效率、大转换比、高功率、小尺寸以及良好的热性能。其中许多要求需要在其他领域进行权衡，这就给设计人

  在今年五月份举行的台北电脑展上，群联携手AMD共同宣布PCIe 4.0应用时代来临，共组新世代效能应用PC平台及产业生态圈。

  在新一代锐龙AM4平台上，AMD不仅推出了7nm锐龙3000系列处理器，这次还升级了全新的X570芯片组作为新处理器的御用搭档，而且芯片组还是AMD自己设计的，不是祥硕代工操刀的。

  随着近几年冬季雾霾天气的出现，空气质量开始被慢慢的变多的人关注，出门前除了要看阴晴、风、气温和降水等情况，还要看空气质量究竟如何，然而对室内空气质量却没有过多的关注。除了天气的原因，还有新家甲醛、细菌、异味等原因都在消耗着我们的健康，如果你觉得大人没什么事，那么小孩子呢?成长发育期的还在更加需要好空气的呵护。好的空气需要一台好的净化器。那么小编今天要给大家伙儿一起来分享一款斐纳TOMEFON-TF-W6000A空气净化器（这款带有加湿功能哦！）斐纳TOMEFON-TF-W6000A空气净化器以‘加湿+净化’双重功能守

  USB 4.0明年爆发：40Gbps速度 融合雷电3 USB-C大一统

  如果评选PC中最方便的功能，USB接口显然是最佳候选人之一，随着USB-C接口的普及，USB难插对方向的问题也解决了，而且速度慢慢的变快，USB 3.1已达到10Gbps了。

  SSD固态硬盘这几年发展迅猛，已经基本普及的PCIe 3.0 x4总线GB/s的带宽在高端SSD面前日渐紧张，PCIe 3.0 x8虽然能将带宽翻倍但并不经济，AMD锐龙三代处理器和X570主板带来的PCIe 4.0就成了救星。

  工业4.0模式改变了制造业格局，设备维护开始转变为真正可预测的功能。采用预测性维护方法是最大限度延长设备正常运行时间的关键，最终确保生产线一致的效率水平，设计工程师正在寻求数字解决方案以缩短机器停机时间。

  在由北京市海淀区人力资源公共服务中心和中国自动化学会复杂系统专委会联合主办，北京中广智联科技发展有限公司和汉诺威米兰展览（上海）有限公司承办的“智能工厂/数字化车间关键技术与应用专题论坛”上，中国科学院自动化研究所研究员曾隽芳为《电子科技类产品世界》讲述了人机一体化智能系统与智能生产管理理念及行业痛点的解决方法。

  “与之前的工业革命相反，这次革命正以指数而非线性的速度发展……它不仅改变着我们要做‘什么’和‘怎么做’，也在改变着我们是‘谁’。” 世界经济论坛创始人克劳斯·施瓦布(Klaus Schwab)在其著作《第四次工业革命》中如此写道。工业4.0带动的智能制造风潮已经席卷全球，世界主要国家纷纷加大制造业回流力度，提升制造业在国民经济中的战略地位。很明显，这是一场技术变革的竞速赛，在政策和市场的双重推动下，全球各大厂商纷纷全力发展智能制造技术，加速其落地。然而，就如F1赛道，如果缺乏娴熟的技术则会欲速不达，而跟随

  Strategy Analytics：到2024年，无线基站数量将翻倍

  在新兴5G网络爆炸式增长的推动下，2018年至2024年间部署的新基站数量将会翻倍。5G依赖于在sub-6 GHz和毫米波频段内包含传统宏蜂窝和低功率小型蜂窝的网络架构。 Strategy Analytics高级半导体应用（ASA）研究服务发布的最新报告《2017 - 2024年无线基站行业预测：您必须要知道什么？》预测，5G基站行业细分市场的年复合增长率将超过预期的100％。 5G的迅速增加，加上4G网络的持续增长， 2024年将会部署近940万个新的和升级的无线基站设备。Stra

  过去传统工业机器人适用于大量与标准化的作业流程，然随著少量多样的生产需求席卷制造业，传统工业机器人恐无法适应需要频繁更换产线的作业流程，因而促使市场对协作型机器人的需求逐年增加。过去汽车产业一直是工业机器人的重度使用者，然机器人业者未来则是看好在电子产业、金属加工与工具机等领域，将成为机器人的另一潜力市场。

  智能制造带来智能化生产与智能机械发展，但理论上先进设备的智能化程度愈高，也带动用电量的增加，意谓著耗能将愈大，对于制造业者来说，如何妥善用电将是另一需要我们来关注的焦点。

  赛普拉斯PSoC6正式接入阿里云Link TEE加强物联网应用的安全设计

  北京，2019年4月19日 —— 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）日前宣布，旗下物联网计算和无线 MCU芯片逐步加强了对阿里云平台的安全接入的支持，目前已支持阿里云面向IoT领域的嵌入式操作系统AliOS Things以及阿里云Link TEE。赛普拉斯具有可编程功能的PSoC 6 MCU，能够给大家提供超低功耗和强大的解决能力、高集成度以及独特而丰富的安全特性；配合赛普拉斯业界领先的Wi-Fi

  如今消费者期望移动、便携和家用产品的显示器能够更亮、更大。但高亮度和高分辨率通常意味着功耗更大、产品更笨重。全新的TI DLP®Pico™0.23英寸芯片组可实现更小、更低功耗的具有高清（HD）和全高清（FHD）分辨率的便携式显示产品。DLP Pico 0.23英寸芯片组可支持各种下一代超便携式显示产品，如智能家居显示、手机配件Pico投影仪、带显示屏的智能音箱,增强现实和虚拟现实可穿戴设备和移动智能电视等。实现高亮的最小芯片组在设计小型产品时，您不希望显示的分辨率或亮度受一定的影响。更高的亮度

  Vishay推出的新型光耦在实现高断态电压的同时，还可满足高稳定性和噪声隔离要求

  宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输出光耦，进一步扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A断态电压高达800 V，dV/dt为1000 V/μs，具有高稳定性和噪声隔离能力，适用于家用电器和工业设施。日前发布的光耦隔离120 VAC、240 VAC