日前，Semtech宣布与中国领先的科技公司腾讯云达成最终协议，LoRa Cloud™ 地理定位服务现可通过腾讯云物联网开发平台为客户提供服务。LoRa Cloud 作为LoRa Edge™ 地理定位平台的一部分，现已正式集成至腾讯云物联网开发平台，支持中国的用户快速地将基于 LoRa Edge 的物联网设备连接到云端，并结合腾讯地图高可信、高覆盖的 Wi-Fi 定位能力，为中国的企业及开发者提供灵活、低功耗、超高的性价比的地理定位服务方案。

  借由此次新闻发布，Semtech多位高管总结了公司去年的业务亮点，并与腾讯云物联网产品架构师夏云飞一起，介绍了LoRa Edge地理定位平台的应用场景与发展前景。

  Semtech全球市场营销及亚太区销售高级副总裁张晖表示，中国市场是 Semtech 最大的市场，目前Semtech针对中国市场的需求制定了特别的战略和产品，并且每年持续加大对中国市场的投资。他说道：“我们对中国市场充满信心，因为中国的电子产业等市场在整个世界范围内是成长最快的。”

  如图所示，Semtech 2022财年的销售占比情况，无论是出货量还是实际区域消费数量来说，中国无疑是Semtech最重要的市场区域。

  张晖表示，Semtech于2001年开始步入中国市场并在上海设立办事处，至今扎根中国市场已超过20年。目前销售、技术上的支持以及研发团队遍及北京、上海、深圳、成都、杭州、厦门、西安、苏州、武汉等城市。

  张晖说道：“Semtech凭借全球领先的创新技术、高性能和高可靠性的产品，强大的本土支持、完整且富有弹性的供应链，强大的交付能力，灵活实现用户多样化的需求，帮助中国客户提升产品竞争力，使产品快速上市。”

  张晖认为，Semtech兼具“全球经验+先进的技术”的独特优势，致力于通过极致的技术创新，为客户及合作伙伴解决技术和业务痛点，从而不断在各个市场里面保持领先。

  Semtech拥有广泛而均衡的产品线，同时，Semtech的产品又能做到“专而精”，更迭速度快，以最佳性能和高可靠性屡获市场认可，从而帮助客户缩短产品的上市时间。Semtech的解决方案为物联网、数据中心和移动产业的客户提供快速更迭的产品与服务，获得了众多行业客户的认可。

  具体而言，比如在基础设施领域，Semtech为数据中心、PON/FTTH（光纤到楼、到户）、4G/5G/LTE基站、路由器和交换机等提供芯片。在工业和汽车领域中的物联网、传感器网络、工厂自动化、ADAS、汽车信息娱乐系统，导航，安全、视频、专业视听技术，以及在高端消费类电子的智能手机、平板电脑、穿戴设备等领域中，产品均名列前茅。

  张晖表示，疫情为半导体及科技产业带来挑战的同时，也为半导体行业带来了不少的机遇。例如，居家办公的趋势提高了对于宽带的要求，也为数据中心带来更高的数据量。而无接触式智慧办公则推动了传感技术的发展。

  另外，在过去的两年中，LoRa技术被广泛地应用于疫情防控和智慧医疗中，LoRa生态伙伴们开发出智能体温监测、居家隔离防疫监测等解决方案，也有国外的合作伙伴开发出了采用 LoRaWAN网络以追踪和监控疫苗温度的疫苗冷藏箱。

  中国区销售副总裁黄旭东则盘点了Semtech 2021年几大产品线的创新，除了LoRa之外，在光通信、传感器等市场中，Semtech都有了相当程度的创新。

  黄旭东表示，在光通信领域，PON市场近年来迎来了快速地增长。从10G到25G、50G PON，未来技术还会持续发展。同时，Semtech在PON市场会持续投入。

  2021年，Semtech在PON 市场的业绩再创纪录，其中 10G PON 收益创历史上最新的记录。随着全球服务提供商加快部署更高带宽的接入网络，预计以 10G PON 解决方案为首的 PON 业务将持续增长。

  黄旭东介绍道，在光通信市场中，Semtech推出了首个光通信连接的低功耗解决方案——Tri-Edge™ PAM4 CDR。Tri-Edge是一个模拟技术，可以替代现有的光通信DSP方案。相比DSP，模拟技术在很多层面最简单，但是对架构、设计、还有模拟设计有很大的挑战。Semtech成功实现了PAM4 CDR模拟产品的量产化，成功获得了众多客户的选用，模块产品已交付至数据中心。

  黄旭东表示，Tri-Edge PAM4 CDR同时实现了低功耗、低延迟与低成本，很适合目前超大规模数据中心的痛点。

  而针对消费市场，Semtech在2021年推出了第三代PerSe™系列传感器。PerSe 技术专为各种消费类智能设备量身打造，能自动感应人体的存在，及时触发智能响应，带来极致的使用者真实的体验，同时符合SAR法规。黄旭东特别强调在PerSe产品中加入了智能人体感应专利技术，随着“元宇宙”概念被广泛关注，PerSe 也将助力诸如 VR 智能眼镜等可穿戴设备的消费市场的发展。此外，在汽车市场中，随着电子化智能化时代的到来，PerSe也可以有较大的发展空间。

  在物联网领域，黄旭东着重介绍了LoRa技术的发展。截至2021年12月，全球已经部署了270多万个基于LoRa的网关，基于LoRa 的终端节点超过2.25亿个。LoRa或LoRaWAN的部署已经覆盖了171个国家和地区。Semtech预计到2026年，50% 的 LPWAN 物联网解决方案将会使用 LoRa方案。LoRa 联盟正在与全球主要物联网生态圈合作一起推动扩大LoRa市场应用。目前LoRa联盟有400多个公司成员，包括几个重量级的软件公司和卫星通信服务商。

  黄旭东表示，LoRa技术具备自组、安全、可控的应用特点，以及远距离、低功耗、易于部署的技术特点，使得LoRa很适合现在的物联网组网的情景和需求。

  黄旭东介绍道，Semtech中国的应用开发团队开发并发布了一个完整的LoRa私有协议的组网方案，免费提供给LoRa生态合作伙伴，加速LoRa技术的落地。目前国内LoRa产业链公司数已超过3000个，大范围的应用在包括智能建筑/楼宇、工业园区、资产追踪、电力与能源管理、表计、消防安防、智慧农业与畜牧管理、疫情防控与医疗大健康等多个领域。

  而纵观LoRa全球的发展，黄旭东介绍道，Semtech在2020年发布了 LoRa EdgeTM超低功耗定位方案和配套的LR110芯片，应用于物流和资产管理，目前已实现了商用化布局。此外，针对卫星通信方面，2021年，LoRa 联盟发布协议支持 LR-FHSS 功能，Semtech也已发布支持LR-FHSS的芯片。目前全球有163 个LoRaWAN 运营商，在三年内成长了3倍。而美国亚马逊发布了Sidewalk组网协议，也加速了 LoRa 在智能家居市场的应用。最亮眼的是，2021年12月，LoRaWAN获批ITU（国际电信联盟）国际标准，LoRaWAN 已成为真正的 LPWAN 全球标准。

  张晖表示，在LoRaWAN被ITU批准为国际标准之前，已经是全球物联网市场的事实标准，获得了业界的普遍认可。而随着标准获批，将逐步推动更多的计算机显示终端去了解LoRa技术和LoRaWAN标准，认可其应用潜力，从而进一步推广LoRa标准的发展。

  此外，张晖也提到，为了持续拓宽LoRa的生态圈，Semtech持续向芯片公司开放合作，为芯片公司授权，从而推动LoRa底层芯片的多元化。

  随着LoRa Edge™提供了定位服务，可以有效弥补GPS/蜂窝通信在定位应用上的不足。并且，LoRa Edge的定位系统与GPS/蜂窝有着明显的差异化，尤其是在功耗及成本方面的特性，使其可应用在对功耗、成本更为敏感的物联网应用中。

  甘泉表示，LoRa Edge的定位应用主要在最适合LoRa Edge™的应用场景包括工业园区资产追踪、冷链监测、共享自行车追踪、牛羊畜牧监测等对精度及检测频率要求不严格的应用中。这些使用场景的定位的频次绝大多数都是小时级的，而且定位的精度要求不高，10米至50米级的定位精度即可满足所需。

  而同时，为实现高精度与低功耗的双重目标，LoRa Edge还支持与UWB、BLE和GNSS等结合，实现混合定位功能。

  针对LoRa Edge，Semtech提供了一套完整的软硬件方案，其中硬件主要是LR1110 RF收发器，单颗芯片就可以直接实现定位追踪功能。

  而对于云平台，Semtech则联合了包括AWS、腾讯等多家云服务商，授权定位调制服务，方便国内外客户选用。

  LoRa Cloud除了LoRa Edge的定位功能之外，还提供包括数据管理、数据服务、调试解调器等多方面产品，实现了SaaS解决方案的一部分功能。

  而针对目前物联网最为关心的安全问题，甘泉则认为LoRa技术具有“自组、安全、可控”的应用特性，在安全性方面有非常好的保证。首先在物理层， LoRa CSS技术能在噪声以下20dB进行解调，普通设备很难检测和干扰LoRa信号，因此在传输过程中的安全性是远超于其他的无线传输技术的。

  而在网络层，能轻松实现在本地收集、处理和存储数据，数据受网络所有者的完全控制，不会离开私有的网络。同时客户也可以需求逐步提升安全级别。

  而针对应用层，LoRa能够准确的通过要求做加密。应用层安全管理可以与网络层配合以实现应用层的整体安全性。对于使用LoRaWAN协议的中国客户，LoRaWAN协议通过在网络层和应用层进行加密，提供强大的端到端安全性。

  腾讯旗下 “腾讯连连”品牌通过聚合腾讯云内多个产品能力及腾讯体系内多个生态资源，面向消费和产业两大物联网赛道，提供包括云、端、应用一体化服务、新增了扩展性产品服务和内容服务能力，实现多场景的一站式AIoT能力升级，助力更多产业实现数字化升级，包括消费电子、运动穿戴、工业设施等，通过腾讯连连产品能力为生活消费、健康医疗的、城市服务、工业制造等领域赋能。

  夏云飞表示，腾讯连连产品能力包括平台服务（物联网开发平台 IoT Explorer ）、设备连接服务（物联网操作系统Te4ncentOS tiny、视频通讯服务 IoT Video等）、网络管理服务（低功耗广域网服务LPWA、边缘计算服务IECP、流量卡服务IoT Link等）、系统应用服务（物联使能IoT Enable）、设备安全服务（物联网设备身份认证 IoT TID）、生态合作（推广物联网解决方案）等多种能力。

  而具体到腾讯云物联网平台的位置服务，目前网络侧支持LoRa、NB-IoT、Wi-Fi，蜂窝等定位终端设备的接入；平台侧则支持位置解析，电子围栏，历史轨迹，热力图等功能；同时，腾讯连连的小程序应用端也支持轨迹分析，围栏告警，物资监管等能力；目前服务的市场包括传感器、电动车、智能手表等多种终端。

  夏云飞介绍道，此次腾讯云与Semtech的合作主要是在腾讯云物联网开发平台集成了LoRa Edge的能力。“LoRa Edge可提供低功耗、低成本的定位方案，加强了腾讯云IoT在低功耗领域的定位能力。同时，借助腾讯云IoT自身的产品的优点——一站式的开发服务、统一的位置物模型以及高可信、广覆盖的 Wi-Fi定位数据库，我们大家可以帮助合作伙伴提升开发效率。”夏云飞说道。

  根据夏云飞透露，2018年起，腾讯云就开始关注LoRa技术，目前在智慧城市、智慧停车等方面都采取了LoRa技术。“我们得知LoRa技术对物联网很重要，尤其适合政府公共服务、工业制造等领域。”

  也正因此，此次双方的联合发布，也得到了公司的认可。腾讯云副总裁王亚晨在Semtech与腾讯云的联合新闻稿中指出：“腾讯云 IoT 位置服务已支持多样化的室内外定位能力，并可结合腾讯连连小程序为用户更好的提供轻便快捷的使用体验。LoRa Edge 系列独有的低功耗定位技术进一步补充了我们的产品能力，让广大新老用户可以结合具体场景更灵活地选择位置服务解决方案。”

  展望2022年的发展，黄旭东非常乐观，他说道：“Semtech的市场非常贴合国家的几大战略方向发展，如扬帆行动计划2021-2023、碳中和、新基建数字化、应急安全管理和人机一体化智能系统2025，它们都需要低功耗传感器，需要光通信网络传输，需要可靠、可控的无线年，LoRa私有网协议、LoRa Edge与腾讯云合作的资产定位方案都会给我们的生态合作伙伴们带来蒸蒸日上。”

  正如张晖所说，目前Semtech与中国行业领先的客户和合作伙伴建立了长期、深度的合作伙伴关系。头部客户包括中国电信、比亚迪、阿里、腾讯、华为、中兴、小米、联想等。张晖强调，在面向中国市场方面，Semtech很注重携手客户共同助力行业ECO发展，有力推动了本土生态系统的繁荣。

  张晖总结道：“双赢是Semtech公司文化中的基础要求之一，我们致力于和软件、硬件、以及解决方案的生态合作伙伴缔造共赢，一起拓展市场取得成功。”关键字：编辑：冀凯 引用地址：Semtech 2021大盘点：光通信、智能传感、LoRa以及共赢

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  摘 要：介绍数字式气压和温度传感器MPXY8020A的片内结构、引脚功能、工作方式、口原理和软件设计；详细讨论气压和温度数据的采样、采样值与真实值问的转换和采样值的误差处理，并给出该传感器与单片机MSP430F1232的接口原理图和部分c程序代码。 关键词：MPXY8020A 压力 温度 传感器 MSP430F1232 1 概述 MPXY8020A是摩托罗拉公司于2003年推出的汽车轮胎气压监测传感器。其内部集成了气压传感器、温度传感器和数字接口电路，8引脚SSOP封装；能承受的最大气压为1400MPa。MPXY8020A的功耗比较低，非常适合于轮胎气压和温度监测系统，能和摩托罗拉的无线遥控开锁系统集成在一起，组成低成本、高集

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  德鲁克（Druck）成立于1972年，总部在英国莱斯特。经过不断地探索和创新，成长为贝克休斯旗下压力测量领域的专业供应商，设计、开发和制造可靠的压力传感设备、软件和服务。如今，德鲁克的业务已经走遍全球超过70个国家。 德鲁克拥有硅谐振、硅压阻压力传感器以及测量与校准仪器在内的全系列新产品，是业内为数不多的拥有完整硅制程能力的企业。德鲁克从源头精准保障每一件产品的高质量交付，为全球各地严苛环境中的压力测量应用提供专业、可靠、高性能的解决方案。 开始探索 特色产品 DPI705E系列手持压力计 DPI705E系列手持式压力和可选温度指示器结合了坚固耐用的设计和精确可靠的测量； 结构紧密相连、性能可靠，专为单手操作而设计，并提

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  2013年8月12日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的MEMS产品制造商、世界最大的消费电子及便携设备MEMS传感器供应商 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术，以满足超小尺寸和下一代便携消费电子科技类产品设计创造性需求。 这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单元，实现零腐蚀危险的全气密引线键合（fully encapsulated wire bonding），避免取放设备在芯片组装过程中损坏引线键合点，在封装过程中无电容分离或电容损坏风险，在焊接过程中不对传感器产生一定的影响，确保封装解决

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